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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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本文主要讲了可穿戴PCB设计师需要关注的三大块，下面一起来学习下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-23
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当前社会，大量的电子产品广泛的应用在我们的日常工作、生活当中，所以他们的可靠性需要保证，而绝大多数通 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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在印刷电路板（PCB）的设计过程中需要考虑诸多问题，而包括DesignSpark PCB 在内的工具 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-20
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在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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1、除油；2、微蚀；3、活化；4、速化；5、化学铜缸药液受污染；6、孔壁沉不上铜；7、热冲击后孔铜与 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-16
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于， ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-12-28
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本文讨论了BNC占位设计中的几个常见问题，并介绍了透明的占位设计的几种设计方法。最佳的设计是使用具有 ...
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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-24
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-26
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当今的社会对电子工程师的要求越来越高，不但会设计数字电路，还要有能力搞定模拟电路和PCB layou ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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本文主要讲了在PCB布线中应该注意的8个问题，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-14
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电容的结构和特性：给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为E ...
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zsss | 发表时间 2016-08-31
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何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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PCB布线完成后必须检查的项目：通用PCB设计图检查项目、PCB电气特性检查项目、PCB物理特性检查 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-30
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