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本文的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率， ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-29
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解决传输线效应的一个有效方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-28
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对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-17
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本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-08
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对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的PCB走线和 ...
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期待 | 发表时间 2015-02-26
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图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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相信很多Kinetis用户在最开始使用该芯片的时候都会发现，当我们把一片新的空的Kinetis MC ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-30
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乐天 | 发表时间 2014-04-26
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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-03
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PCB Layout设计规范内容，一共131条规划，分期为您讲解，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-10-20
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SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PC ...
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zsss | 发表时间 2016-09-27
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在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-23
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本文介绍了LPC5410x主要特性和优势,框图,LPC54102传感器处理/运动解决方案主要特性和优 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-29
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利用标准化的可编程电源管理方案优化PCB设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-03-01
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于嵌入式操作系统的中频强磁场的测量系统开发中，涉及到高速硬件电路设计、多层PCB板布线、32位微处理 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-23
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allegro，原意是快速地，或指快板。有许多产品以此作名，最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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3W原则--这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-29
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PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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畅学电子
