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DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-21
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本文主要讲了PCB工艺设计原则，一起来学习下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-04-10
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不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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PCB工艺缺陷原因及排除法 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-22
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在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-04
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目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-13
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文章主要讲述PCB工艺中底片变形的原因、解决方法及注意事项。 ...
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本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-08
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