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如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就 ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-10-20 |2608次查看

导读：如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只 ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21 |1972次查看

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FP ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-12-04 |1773次查看

如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就 ...

by hcay | 发表时间 2014-12-03 |1666次查看

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05 |1560次查看

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...

by zsss | 发表时间 2016-09-05 |1509次查看

以轻、小、薄片状元器件为基础和自动化安装为核心的表面组装技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业 ...

by 露水非海 | 发表时间 2015-11-13 |692次查看