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一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。例如： ...

by 冯大同 | 发表时间 2014-03-04 |2302次查看

本文设计了一种应用于负电源的电平位移电路。实现从0～8V低压逻辑输入到8～-100V高压驱动输出的转 ...

by 露水非海 | 发表时间 2015-11-18 |1988次查看

绝缘体上硅以其独特的材料结构有效克服了体硅材料的不足，使其在能够成功应用于辐照恶劣环境中。本文用Se ...

by hcay | 发表时间 2014-11-04 |1698次查看

由于移动设备行业不断追求更快的数据速率、更多的无线服务和更低的功耗，固态射频开关在射频前端设计中变得 ...

by 宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-03 |1375次查看

几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinF ...

by 倩倩 | 发表时间 2014-06-12 |1283次查看

针对Flash 存储器的特点,设计了一种适合开源实时操作的嵌入式文件系统。该系统设计依据日志文件系 ...

by 期待 | 发表时间 2015-03-24 |989次查看

DS2450采用8脚SOIC小体积封装。它既可用单5V电源供电，也可采用寄生电源方式供电，芯片正常工 ...

by 小尚 | 发表时间 2015-11-11 |758次查看

根据SAEJ2716 rev. 4，新的双晶片霍尔效应传感器HAR 379x带有PWM输出和SENT ...

by 长长11 | 发表时间 2020-02-15 |700次查看

　　HV9911是美国Supertex公司推出的第二代高电压LED驱动芯片，采用16PINSOIC封 ...

by 长长11 | 发表时间 2020-06-02 |539次查看