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[ 文章 ] 混合介质PCB多层板层压制造用材简介

混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。 ...

by 凯瑞 | 发表时间 2015-04-21 |1265次查看
[ 文章 ] PCB制成干膜贴膜技术介绍

干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的 ...

by 露水非海 | 发表时间 2015-11-30 |1080次查看
[ 文章 ] 基于110kV交联电力电缆现场交流耐压试验

随着我国的电力事业的迅速发展,尤其是在城网改造中,用交联聚乙烯电缆(以下简称:“交联电缆”)代替架空 ...

by lihong | 发表时间 2015-12-14 |1056次查看
[ 文章 ] 柔性印制板FPC的相关材料

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05 |1014次查看
[ 文章 ] 用等离子体处理技术进行多层板制造

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...

by 凯瑞 | 发表时间 2015-04-18 |795次查看