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[ 文章 ] LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析

装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而 ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-08-08 |3076次查看
[ 文章 ] 倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-01-20 |953次查看