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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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乐天 | 发表时间 2014-05-08
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倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文主要讲述LED倒装芯片和正装芯片图解、LED芯片结构的三种流派、LED倒装芯片的优点和LED倒装 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-17
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LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-03
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用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-01-07
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在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-30
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导读： 什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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什么是LED倒装芯片？作为一个长期关注LED行业的我居然也不是很清楚，汗颜呐！幸好最近接触到这一方面 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-25
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乐天 | 发表时间 2014-05-28
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在模组推广看不到前途和光明后，台积电积极调整，推出一款倒装芯片制作的TP1E，这一款产品能给我们带来 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-13
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什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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