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详解通孔插装PCB的可制造性设计 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-12
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规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则， ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-04
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随着电子行业的竞争日益激烈，更快速地从产品设计过渡到制造测试的能力已经对于企业越来越重要。正如本文所 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-08
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摘要：在SoC设计中，信号之间的耦合作用会产生信号完整性问题，忽视信号完整性问题可能导致信号之间产生 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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作为一名优秀的PCB设计师，他所设计出来的PCB应该是无可挑剔，包括前端的PCB布线和后端的DFM（ ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-06
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本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化 ...
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Me | 发表时间 2016-01-21
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufac ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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插装线路板的一些可制造性设计考虑 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。
原因：
1、IC间距超出绿 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-04
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一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。
解决方案：
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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