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[ 文章 ] 裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...

by 期待 | 发表时间 2015-05-13 |3375次查看
[ 文章 ] 如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂？

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-03-05 |1325次查看
[ 文章 ] 工程师分享：导热银胶、LED导电导热银胶使用注意事项

生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-03-01 |890次查看
[ 文章 ] LED封装过程中，如何做好防硫措施

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-03-07 |860次查看
[ 文章 ] LED固晶破裂的解决方案

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质 ...

by hcay | 发表时间 2014-09-30 |732次查看
[ 文章 ] 有效提高LED固晶品质几大步骤

本文将介绍有效提高LED固晶品质几大步骤 ...

by 娇 | 发表时间 2016-03-26 |717次查看
[ 文章 ] 提高LED固晶品质六大步骤

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by 晓晓nn | 发表时间 2020-06-06 |510次查看