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线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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本文主要介绍了基板的14个常用标准。 ...
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Me | 发表时间 2016-01-14
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本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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正如笔者在第1部分中所提，专用于电源管理的印刷电路板（PCB）面积对系统设计人员而言是极大的约束。降 ...
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由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-12
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一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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为了客观地测量开关电源输出的纹波－噪声，业内通常采用平行线测试法和双绞线测试法。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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液晶面板包括偏振膜、玻璃基板、黑色矩阵、彩色滤光片、保护膜、普通电极、校准层、液晶层（液晶、间隔、密 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-02
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本文简单概述PCB电路板基板材料选择的方式 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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简单介绍PCB版设计时的一些细节和规范。 ...
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派大星 | 发表时间 2014-12-22
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本文我们主要讨论了PCB制造过程中基板尺寸变化的原因和解决办法。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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