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1.电路板的组成和连接方式
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-04
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MSP430 数组填充越界引起的栈溢出 导致程序跑飞。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-07-13
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文中通过在收发器与协议层之间增加一个2x8位的异步FIFO作为缓存区，解决了USB 2．0设备控制 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
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如果要进一步提高节能效果，需要对饮水机的加热罐柞一些小改造，大多数饮水机的保温措施很简单，仅仅采用两 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-16
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许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率， ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-29
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出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-12-08
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利用固定区域坐标提取固定区域的单行数据字符块；基于高斯模糊提取随机手写黑子信息字符区；结合Hough ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-11
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相位测量在工业自动化仪表、智能控制及通信电子等许多领域都有着广泛的应用，对相位测量的要求也逐步向高 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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1、熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单。
2、加热时间短，热量集中，故 ...
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IPS体系结构中的系统控制协处理器简称CP0，它提供指令正常执行所需的环境，进行异常/中断处理、高速 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-16
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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制个程序是本人自己编写，所以这里能后做出具体解释。程序运行后会在屏幕上用triplex_font显示 ...
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期待 | 发表时间 2015-10-19
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本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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虚拟表和树允许开发人员快速创建具有大量数据的表(Table)和树(Tree)，并且能够有效地进行填充 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-19
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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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