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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-17
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文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-14
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-08
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-08
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在PCB抄板行业中，PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via） ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-27
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-22
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针对微小型步行机器人对控制系统的性能要求,介绍了一种可用于步行机器人多关节驱动的控制系统的设计。该系 ...
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能工作得起来离量产及完美的程度还差很远。不管是单面板还是多层板只要原理图没问题不出大的错误板子基本都 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-16
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自问世以来，NAND闪存对ECC（纠错码）纠错能力的要求越来越高。虽然这不是一个新问题，但是支持最新 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-14
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电源有如人体的心脏，是所有电设备的动力。电源电路的选择和设计直接关系到设备的EMI/EMC规范，甚至 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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多传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样，将各种传感器进行多层次、多空间的信 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-05
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通过此次设计，实验证明了节点的体积小、集成度高、功耗低，通过多层次布线不仅减少了信号的干扰，而且加大 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-08
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