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[ 文章 ] 浅谈高纵横比多层板电镀技术

　高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-12-06 |1295次查看
[ 文章 ] 混合介质PCB多层板层压制造用材简介

混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。 ...

by 凯瑞 | 发表时间 2015-04-21 |1264次查看
[ 文章 ] 用等离子体处理技术进行多层板制造

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...

by 凯瑞 | 发表时间 2015-04-18 |795次查看