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液晶显示器的发展经历了从多芯片到单芯片的发展过程，无论采用哪种方案，都必须有MCU来完成机器控制和图 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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以ADS1298转换器为基础，通过将高精度模数转换与数字降噪处理技术结合来简化信号调理硬件电路设计 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-09
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关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技术的IP提供商，其所拥有的IP已经成为众多芯片设计公司采纳的一种技 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-15
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Intel SoC处理器E6x5C系列产品，作为多芯片的封装芯片，具有出色的灵活性。本文基于该处理 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-18
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2009年2月26－27日，IIC China 2009 在深圳拉开序幕，众多芯片原厂、系统厂家参加 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-24
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首先分析了单片机应用系统的一般复位电路，然后讨论了多芯片系统对复位功能的要求，并针对80C552的特 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-12
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非对称数字用户环路（ADSL）是目前宽带接入网技术中最具有前景及竞争力的一种。采用片上系统设计方法把 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-16
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在一些特定的应用场景下，需要支持单板内多芯片串行收发器纠偏。要求各接收/发送机输入/出的数据相位差很 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-20
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随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加，超大规模集成电路（VLSI）的功耗、芯片内部的温度不断 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-03
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SPI串行通信接口是一种常用的标准接口，由于使用简单方便且节省系统资源，很多芯片都支持该接口，应用相 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-20
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本电路（图）可应对这样的事故，隔离故障灯串，同时不会影响功率预算，亦不会影响其他正常运行的LED灯串 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-09
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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对FPGA技术来说，早期研发在5年前就已开始尝试采用多核和硬件协处理加速技术朝系统并行化方向发展。在 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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对FPGA技术来说，早期研发在5年前就已开始尝试采用多核和硬件协处理加速技术朝系统并行化方向发展。在 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-13
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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