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随着电力电子变换系统对于效率和体积提出更高的要求，SiC（碳化硅）将会是越来越合适的半导体器件。尤其 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-18
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在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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隔离式半桥栅极驱动器可用于许多应用，从要求高功率密度和效率的隔离式DC-DC电源模块 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
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ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM 处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-05
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由于具备上市时间优势、灵活性、可编程性和低功耗选择，CPLD和 FPGA在迅速变化的市场中成为广泛应 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-14
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众所周知，中间总线架构（IBA）在现代服务器，工作站和电信设备共同被通过各种隔离的DC / DC转换 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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据预测，到2015年中国LED通用照明需求将达100亿美元，2020年将达220亿美元。LED照明逐 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-16
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许多应用都采用隔离式半桥栅极驱动器来控制大量功率，从要求高功率密度和效率的隔离式DC ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
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在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOS ...
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期待 | 发表时间 2015-03-23
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高速高密度PCB设计面临新挑战 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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电动车未来将以锂电池为主要动力驱动来源，主因在于锂电池有高能量密度优势，但锂电池也具有大量生产时质量 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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在嵌入式系统中，NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存，NOR器件的低延时特性可以接受代码执 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文介绍提高功率密度和效率的新设计与制造技术。要优化微型变压器的设计，必须有一种能够快速评价多种变压 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-27
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随着FPGA器件规模的不断增加、封装密度不断提高，传统逻辑分析仪在FPGA板级调试中的应用日益困难。 ...
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在设计针对无人机（UAV）的电源系统时，设计人员所关心的参数是尺寸（S）、重量（W）、功率密度（P） ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-10
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