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贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从 ...
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冯大同 | 发表时间 2013-11-18
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综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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该文首先介绍了MHVIC2115器件的特性。克服电路模型无法获取问题，采用S1P模型来仿真设计输出匹 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-21
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光衰问题是目前公共工程LED路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。要解决LED路灯光衰的关键，在于从基 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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石墨烯其貌不扬，其微片看上去就好像是棉花一样的黑色絮状物，可它为什么如此受追捧？答案其实并不复杂。因 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-09
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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就单片机测控技术应用于平板导热系数仪的研制提出了应用方法，介绍了串行A/D转换器TLC2543与单片 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-13
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有限元流体热分析软件（CFD）常被用于对LED 灯具散热进行建模仿真，与散热相关的参数分析、计算与设 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-23
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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为了实现小体积、高可靠的电机驱动与控制,利用HIP4081专用芯片和ALN厚膜混合集成技术,设计一种 ...
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目前金刚石已广泛应用于光学和半导体行业。本文主要讨论金刚石的热学优势，介绍金刚石散热片的工作原理，简 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-16
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对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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在选用小电流规格印刷电路板使用的光藕继电器时，因引线端子为高导热材料制成,焊接时应在温度小于250℃ ...
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王者风范 | 发表时间 2015-12-25
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本文以江阴香山印染燃煤导热油锅炉为对象，对其控制系统进行改造，采用永宏PLC的PID调节功能控制变 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-25
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铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-04
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石墨烯是现在已知存在的材料中最硬最薄的。石墨烯由碳原子组成，导电和导热的能力比任何其他材料都要强。并 ...
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小熊 | 发表时间 2014-04-26
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1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(wafe ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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MSC1212单片机具有丰富的片内资源，尤其是内置高精度ADC、DAC，使之在本绝热材料导热系数测定 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-27
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