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本来这篇博客是打算写下在PCB设计中三极管封装问题的，结果写着写着就写出感情来了，哈哈。看来是快要毕 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-17
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原本之所以求损耗（效率），是为了确认最终IC芯片和晶体管芯片的结温Tj未超出最大额定值，并确认电源电 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-18
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要求利用模数转换器 (ADC)“全部奈奎斯特带宽”背后的动因是，降低功耗、在日益密集的封装中减轻热量 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-16
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何谓热电分离?文章就为大家介绍了关于LED封装热电分离的图解。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放；而是指在同一个封装里面的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-03-27
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本文主要介绍了封装级微调和其他失调校正法的比较以及封装级微调的优势。 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-02
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Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下， ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-28
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光耦(opticalcoupler)亦称光电隔离器、光耦合器或光电耦合器。它是以光为媒介来传输电信号 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-02
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对于诸如汽车刹车灯控制等应用，LT3592准确和稳定的输出电流水平以及具上佳易用性的小型封装使其成为 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-13
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用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-02
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下面给大家介绍一下PCB设计封装术语。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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本文针对矩阵式LED封装技术难题介绍了三个关键解决方法供读者参考学习。 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-21
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ZS6300三合一同步升压移动电源专用芯片，充电电流1A、2A、3A（电池端），升压效率高达94%（ ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-09
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该装置包括一个NMOS开关的控制，使负VSL的输出灵活的排序输出。A驱动器的输出也包括一系列PMO ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-15
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大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推凌耀科技的高集成度传感器---CM36686。该传感器不仅集成了接近传 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-20
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在亚洲生活和工作让我遇到了很多有趣的支持问题。例如，最近有人问我TI有没有针对低压降控制器的跨设备。 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-02
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在现代化工业加工及自动化生产线上经常要使用诸如加工中心、机器人之类的需要进行多轴协同控制的自动化设备 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-03
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计算中采用了多步分析和施加辅助压力的方法成功解决了钢与橡胶接触分析中的“震颤”问题。 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-02
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自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响， ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-15
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液晶驱动终端是将液晶控制器、微控制器等集成在一起，并将液晶控制与图形界面显示等功能通过软件封装在 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-10
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