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总体说来，大功率密度的设计难点可以通过创新的集成电路和封装技术得到有效的解决。LTM4600 微型模 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-07
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随着LED外延材料、芯片工艺及封装技术的进步，LED的发光效率不断提高，这使得LED光源代替传统光源 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-11
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本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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本文详细介绍了PGA和QFN两种封装技术的特点及适用范围 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-03
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本文主要对芯片封装的原理做了简单说明。 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-07-30
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若从安装在汽车分电器中的机械触点技术算起，点火系统经已走过一段很长的发展历程。最新的点火IGBT、混 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-09
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目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器（包括VRM ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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本文主要讲了一下40种常用的芯片封装技术，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-16
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小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-19
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电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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