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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-20
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这个设计用于简化0.1Hz 至10Hz 噪声测量，常用于不同封装类型的运算放大器。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-01
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究. ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-10
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医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常，他们需要在功能特点、封装 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-04
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导读： 首先，准备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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