搜索: 封装设计 - 畅学电子网

介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和F ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-06-03 |6099次查看

针对LEON3开源软核处理器具有高性能，高可靠性等特征，构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测S ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-03-29 |4079次查看

本文将分析大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并 ...

by A123 | 发表时间 2015-05-08 |1858次查看

在电池管理系统电路中需要考虑的因素有很多，特别是那些决定封装限制的因素。当封装设计思想汇聚在一起时， ...

by A123 | 发表时间 2015-04-29 |1701次查看

球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-11-19 |1506次查看

本文将介绍一种新的高密度和可扩展的LTM4620微型模块稳压器。内容将包括电气、机械/封装和热性能以 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-01-11 |1474次查看

RFID 应用系统种类繁多，开发工作上具有一定的重复性，为此通过分析RFID 系统的一般模型，提出了 ...

by 畅学e | 发表时间 2015-04-23 |1335次查看

　　本文介绍新型的MOSFET逆变模块，用于驱动风扇和水泵中的小型直流无刷电机。这种功率模块集成了6 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-01-15 |1000次查看

柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销 ...

by _海蓝了夏迷了眼 | 发表时间 2015-12-03 |800次查看