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针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。介绍SoC软硬件协同验证的 ...
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lihong | 发表时间 2016-03-02
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在多对DBR结构中，若中间区域某一层的厚度偏离1／4个波长，则在该结构中会形成驻波。最简单的情况是将 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-18
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根据无线视频传输的基本特点,提出了一种用于无线显示适配器的传输方案。在分析了目前成熟的无线技术的基础 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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目前市场上的电子产品层出不穷，各种电子产品的充电器也多种多样，这样既浪费资源，又不利于环保，更重要的 ...
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独狼 | 发表时间 2016-04-18
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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未来的产业机会在哪里？互联网大佬们“英雄所见不尽相同”。百度大数据引擎包含三层开放平台，分别是开放云 ...
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Albert | 发表时间 2014-05-24
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分析了无线传感器网络能耗的主要来源，结合国内外现阶段研究动态，重点介绍了数据处理和数据传输方面的节能 ...
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lihong | 发表时间 2016-02-27
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本设计基于ARM的嵌入式技术，通过软硬件等三层结构，实现了一个嵌入式网络收音机系统。该系统克服了P ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-02
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PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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本文介绍嵌入式开发的四个层次，希望对云里雾里的你起到画龙点睛的作用，正在学习嵌入式的小伙伴，快来看吧 ...
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银火虫 | 发表时间 2016-04-15
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微带天线是在一块背面敷以金属薄层作接地板的介质基片上，贴一金属辐射片而形成的天线。它有微带线和同轴线 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-21
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在高速磁浮列车特殊的通信环境中，基于RS-485物理层的同步通信方式体现出其抗干扰性强、实时性好、误 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-21
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将802.11b引入到DeviceNet从站适配器的开发。介绍DeviceNet和802.11b协议 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-06
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本文对Android系统的底层实现技术进行深入的研究，包括Android的硬件抽象层和JNI技术实现 ...
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无线AP是组建多区无线局域网的常用设备,配置多个接入点AP,就可以构成一个连续的覆盖区域,可提供移动 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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制备OLED的材料种类很多，主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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1981年我参加高考失败之后上了技校，但我还是不甘心将来当一辈子工人。幸好当时正值改革开放的好时机， ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-26
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