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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具来预见这种现象。即 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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本文首先介绍了全氢罩式炉的概念以及其工艺过程，随后根据原有工艺技术和该厂控制技术要求，，对原全氢罩式 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-30
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本文简介了低频电源的应用背景，交—交变频器的实现原理，以及整个系统的软硬件实现。设计采用4个Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-26
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该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(fieldsol ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电 ...
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本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field so ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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文章讲述PLC对生产工艺过程的通用设备高压风机进行控制。在工业生产过程中需启动风机时，先由PLC发出 ...
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