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无铅焊点
可靠性问题分析及测试方法
随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微 ...
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畅学电子
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发表时间 2014-08-28
|
2808次查看
[ 文章 ]
无铅焊点
可靠性测试方法
无铅焊点
可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条 ...
by
畅学电子
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发表时间 2014-08-28
|
2202次查看
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