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[ 文章 ]
晶圆
级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于 ...
by
粽子糖果
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发表时间 2016-12-13
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1269次查看
[ 文章 ]
由 LDO 稳压器实现高效率、低电压转换和单电源运作
低电压降压型稳压和转换可运用多种方法来实现。开关稳压器能够在宽电压范围内实现高效运作,但其正常操作 ...
by
凯瑞
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发表时间 2015-04-22
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1201次查看
[ 文章 ]
一文通解基于VLT技术的新型DRAM内存单元
垂直分层闸流体,是Kilopass研发出的新型内存单元,能够显著降低动态随机存取内存(DRAM)的 ...
by
晓晓nn
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发表时间 2017-01-04
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986次查看
[ 文章 ]
MOS管寄生参数的影响和其驱动电路要点
我们在应用MOS管和设计MOS管驱动的时候,有很多寄生参数,其中最影响MOS管开关性能的是源边感抗。 ...
by
期待
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发表时间 2015-04-17
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973次查看
[ 文章 ]
三款手机PCB中常见的ESD保护器件
目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平,芯片成本增加得较合理,良率水平也不会受 ...
by
露水非海
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发表时间 2016-06-01
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938次查看
[ 文章 ]
晶圆
工艺---生产流程
从大的方面来讲,
晶圆
生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造 ...
by
YYJ
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发表时间 2015-05-14
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812次查看
[ 文章 ]
LED芯片的制造工艺流程简介
文章介绍了LED芯片的制造工艺流程。 LED 芯片的制造过程可概分为
晶圆
处理工序、
晶圆
针测工序、构装 ...
by
露水非海
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发表时间 2016-03-02
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781次查看
[ 文章 ]
如何解决功率密度问题
集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶 ...
by
长长11
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发表时间 2020-03-02
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488次查看
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