搜索: 晶圆级 - 畅学电子网

文章资料视频课程课时学习计划项目话题小组用户

[ 文章 ] 新兴电源应用的电池管理解决方案

在便携式应用中，空间是极其重要的。TI提供的高级解决方案采用QFN和晶圆级芯片规模封装并具有很高的集 ...

by hcay | 发表时间 2014-11-27 |1971次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP 返修工艺

晶圆级CSP 的返修工艺 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27 |1922次查看
[ 文章 ] IC芯片的晶圆级射频（RF）测试

本文介绍的新的参数测试系统能够快速、准确、可重复地提取RF参数，几乎和DC测试一样容易。最重要的是， ...

by 宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-18 |1904次查看
[ 文章 ] IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。 ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-03 |1836次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

晶圆级CSP的装配工艺流程 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27 |1817次查看
[ 文章 ] 针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计考量及指南

采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而 ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-08-14 |1790次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-12-06 |1301次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13 |1204次查看