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晶圆级CSP
返修工艺
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发表时间 2018-02-27
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晶圆级CSP
的装配工艺流程
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by
粽子糖果
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发表时间 2018-02-27
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的元件的重新贴装及底部填充
本文主要简单介绍了
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的元件的重新贴装及底部填充 ...
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莫北北
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发表时间 2014-12-06
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的返修工艺
经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于 ...
by
粽子糖果
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发表时间 2016-12-13
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