课设
毕设
论文
工具
软件
开发学习套件
礼品中心
助学活动
校园大使
讲师招募
黑板报
联系我们
畅学电子
首页
学习
单片机
硬件设计
软件开发
技术应用
基础课
课设毕设
电子竞赛
职场创业
课程
计划
项目
小组
登录
注册
文章
资料
视频
课程
课时
学习计划
项目
话题
小组
用户
[ 文章 ]
针对0.4毫米和0.5毫米
晶圆级封装
的PCB设计考量及指南
采用
晶圆级封装
(wafer-level package;WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而 ...
by
永不止步步
|
发表时间 2014-08-14
|
1788次查看
立即注册
畅学电子网,带你进入电子开发学习世界
专业电子工程技术学习交流社区,加入畅学一起充电加油吧!
已有畅学电子网帐号?
登录
可从合作网站帐号登录:
QQ
新浪微博
x