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关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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主要内容包括电板表面处理、银胶贯孔、电路板电镀等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15
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现在采用PLC控制的机床是越来越多,运用PLC的控制能简化电路,使设计更加简单,安全,可靠。一些高级 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-23
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Ni-MH电池充电器是我们生活中常见的一种电子产品。借助Protel 2004设计该电路的印制电路板 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-25
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本文主要讲了Keil5+STM32F2xx_StdPeriph_Lib_V1.1.0建立工程步骤,希 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-06-14
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了解硬件设计的基本步骤 1、 明确设计任务要求 2、 方案选择 3、 单元设计、参数计算和器件选择 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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不论是不是“黑色艺术”,遵守一些基本的RF设计规则和留意一些优秀的设计实例将可帮助你完成RF设计工作 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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光刻蚀是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤,为什么这么说呢?光刻蚀过程就是使用一定波长的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-31
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端口控制描述
端口控制寄存器(GPACON-GPJCON)
端口数据寄存器(GPADAT-GPJ ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-06
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利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先,在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘,这样 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-28
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在深入研究UCB速调管基本结构、调谐机理的基础上,重点阐述了UCB高功放五腔速调管调谐的方法和步骤。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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本文主要针对电路板焊接所需要的工具、材料、步骤方法以及注意事项等方面进行了说明。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-10
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我们在做产品时,除了需要考虑完成的功能,同时需要考虑产品的RAMS要求,同样地EMC分析也是一个好的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-11
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本文主要讲了一下关于普通双控开关安装方法和步骤图解,希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-12
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本文主要介绍CAM的基本制作步骤,感兴趣的朋友可以看看。 ...
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PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-03
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本章节介绍畅学多功能51实验箱一些基础模块的硬件连接使用情况
测试步骤:
1) 浏览硬件测试说明 ...
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我爱大海 | 发表时间 2018-03-06
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最近需要修改电路板,所以需要重新出光绘,由于做板子的频率不是很高,所以Allegro出光绘的完整步骤 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-17
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学过51的人都知道在KEIL中新建一个工程是很容易的事,只需新建工程、设置芯片型号、添加.C文件、编 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-03
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晓晓nn | 发表时间 2021-05-27
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