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[ 文章 ] PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越 ...

by hcay | 发表时间 2015-01-07 |1327次查看
[ 文章 ] 干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14 |1074次查看
[ 文章 ] PCB设计中基板可能产生的问题及解决方法

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔 ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26 |769次查看