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[ 文章 ] BGA焊点空洞的形成与防止

BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-19 |1712次查看
[ 文章 ] PCB沉铜工艺简述开料--钻孔--沉铜-

PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括：开料--钻孔--沉铜--图形 ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25 |1467次查看
[ 文章 ] 地理位置路由协议GEAR的分析与改进

以WSN位置路由协议GEAR为改进对象，针对该协议在数据传输过程中存在的路由空洞及能量浪费问题，提出 ...

by lihong | 发表时间 2016-02-29 |1266次查看
[ 文章 ] 晶片键合质量的红外检测系统设计

本文开发的晶片键合质量的红外检测系统具有成本低、实现原理和方法简单等优点。利用该检测仪,可以快速获得 ...

by 期待 | 发表时间 2015-05-09 |1201次查看
[ 文章 ] 减少无铅阵列封装中的空洞

无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15 |1046次查看
[ 文章 ] 430学习笔记之我见

这只是我在学习TI公司生产的16位超的功耗单片机MSP430的随笔，希望能对其他朋友有所借鉴，不对之 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-03-14 |896次查看
[ 文章 ] 解析主流智能家居硬件常见的六大问题

物联网和智能家居是时下最热门的新技术，但目前智能家居产品还不够完美。智能家居产品切勿追求空洞、噱头般 ...

by 晴空万里 | 发表时间 2014-08-13 |754次查看