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介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和F ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-03
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Altera 10代FPGA可实现提高系统总吞吐量，降低延时，同时减小功耗。电路设计人员能够从多种1 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-14
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采用混合集成技术,把由六个超快恢复二极管(FBED)芯片组成的三相整流桥和一个作为开关的晶闸管芯片混 ...
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制造商已经为高压直流 （HVDC） 应用开发出新的 4.5kV 绝缘栅双极晶体管 （IGBT）/ 二 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-07-11
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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制造商已经为高压直流 （HVDC） 应用开发出新的 4.5kV 绝缘栅双极晶体管 （IGBT）/ 二 ...
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fl | 发表时间 2014-10-29
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本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-17
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所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-22
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组合型LED点阵显示屏自八十年代开始出现，以发光二极管为像素，它用高亮度发光二极管芯阵列组合后，环 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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原本之所以求损耗（效率），是为了确认最终IC芯片和晶体管芯片的结温Tj未超出最大额定值，并确认电源电 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-18
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