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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如： ...
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冯大同 | 发表时间 2014-03-04
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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本文主要对芯片封装的原理做了简单说明。 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-07-30
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本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-21
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本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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本文主要讲了一下40种常用的芯片封装技术，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-16
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小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-19
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串行非易失存储器广泛应用与电脑，CALL机、手机已及仪表等领域，由相同芯片封装而成的IC卡也在IC ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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