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[ 文章 ] 如何提高芯片级封装集成电路的热性能

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...

by AJ代发 | 发表时间 2016-04-13 |1642次查看
[ 文章 ] 人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响

影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素 ...

by 王者风范 | 发表时间 2015-11-16 |1612次查看
[ 文章 ] BGA封装设计与常见缺陷

球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-11-19 |1496次查看
[ 文章 ] 如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...

by 晓晓nn | 发表时间 2016-03-17 |1313次查看