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电抗器的概念:实质上是一个无导磁材料的空心线圈。它可以根据需要,布置为垂直、水平和品字形三种装配形式 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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晶圆级CSP的装配工艺流程 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
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近年来,就如何提高企业制造技术,加快新技术的开发,以被越来越多企业所重视。随着高速切削、超精密加工等 ...
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fl | 发表时间 2014-10-30
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本文从七个方面分别讲述:印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-23
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焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。由于采用了仿一体化装配工艺,使得制作特别容易,也使TDA1 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-09
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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确, ...
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期待 | 发表时间 2014-12-30
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汽车门锁具有型号规格多, 结构差异大, 检测项目多,部分结构松散易变形的特点;汽车门锁装配检测生产线 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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电力网中所采用的电抗器,实质上是一个无导磁材料的空心线圈。它可以根据需要布置为垂直、水平和品字形三种 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-28
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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确, ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-10
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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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Altium Designer Summer 09 的发布预示着关于装配变量和板极标注等图形化编辑时 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-26
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包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-20
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介绍TUX安装配置简明教程。 ...
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派大星 | 发表时间 2014-12-30
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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确, ...
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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随着人们生活水平的提高和汽车生产装配技术越来越成熟,汽车逐渐走进了普通家庭。作为现代社会最重要的交通 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-27
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