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[ 文章 ] 裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...

by 期待 | 发表时间 2015-05-13 |3327次查看
[ 文章 ] 详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...

by 露水非海 | 发表时间 2016-01-20 |1634次查看
[ 文章 ] PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...

by Dabing | 发表时间 2015-01-24 |1628次查看
[ 文章 ] 封装类型70种集成电路的封装工程

近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究. ...

by angel | 发表时间 2014-05-24 |1428次查看