-
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2016-02-15
|3143次查看
-
本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-12-08
|2879次查看
-
2014年6月17日16时45分，位于湖南省衡阳市的某军械仓库发生一起爆炸事故，造成正在进行弹药入库 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-11-28
|2659次查看
-
晶圆级CSP 的返修工艺 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
|1920次查看
-
手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤; ...
by
凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
|1729次查看
-
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
|1203次查看
-
大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨 ...
by
期待 | 发表时间 2015-04-27
|1034次查看
-
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
by
露水非海 | 发表时间 2016-03-18
|969次查看
-
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
by
娇 | 发表时间 2016-02-24
|860次查看
-
本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
...
by
娇 | 发表时间 2016-01-15
|858次查看
-
涂装机运始于焊装出口，途径电泳、烘干，烘干之后更换吊具，打密封胶，再换回滑撬运输进入面漆、打蜡等工艺 ...
by
A123 | 发表时间 2015-05-07
|772次查看
-
手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦 ...
by
娇 | 发表时间 2016-01-15
|751次查看
-
由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-04
|749次查看
-
随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-06
|745次查看
-
...
by
晓晓nn | 发表时间 2019-12-25
|717次查看
畅学电子
