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[ 文章 ] 零基础教你学习电子焊接-手工焊接与返修工具

本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-12-08 |2880次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP 返修工艺

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by 粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27 |1920次查看
[ 文章 ] 晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13 |1203次查看
[ 文章 ] 手工焊接与返修工具介绍

本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 ...

by 娇 | 发表时间 2016-01-15 |858次查看