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[ 文章 ] PCB设计建立设计文件的技巧与问题

　一、标准元件的建立　　物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...

by 冯大同 | 发表时间 2014-05-26 |1465次查看
[ 文章 ] 多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生 ...

by 王者风范 | 发表时间 2015-11-16 |1434次查看
[ 文章 ] 印制线路板（PCB）电镀镍工艺介绍

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...

by 期待 | 发表时间 2015-05-13 |1288次查看
[ 文章 ] 印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化 ...

by Me | 发表时间 2016-01-21 |1074次查看