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[ 文章 ] 浅谈高纵横比多层板电镀技术

　高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-12-06 |1295次查看
[ 文章 ] PCB的水平电镀技术

水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制 ...

by Dabing | 发表时间 2015-03-09 |952次查看