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[ 资料 ] 浅谈3D芯片堆叠技术现状.doc

尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有 ...

by 齐欣|上传于 2015-06-30 |162次下载

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