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[ 资料 ]
AD524数据手册.pdf
描述:AD524是一款精密单芯片仪表放大器,针对要求在最差工作条件下提供高精度的数据采集应用而设计。 ...
by
凯瑞
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上传于 2015-05-18
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163次下载
[ 资料 ]
稀土Ce对SnAgCu和SnCuNi钎料性能及焊点可靠性影响的研究.pdf
为适应电子、家电等行业满足RoHS 指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb 钎料的
无铅
钎料。 ...
by
Me
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上传于 2015-11-10
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162次下载
[ 资料 ]
PCB表面处理工艺
所有的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层,如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用, ...
by
期待
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上传于 2015-05-13
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162次下载
[ 资料 ]
无铅
喷锡(HASL)润湿不良问题及对策
针对东莞康佳电子有限公司生产
无铅
喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB ...
by
永不止步步
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上传于 2014-12-15
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162次下载
[ 资料 ]
印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估2.doc
多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制 ...
by
hcay
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上传于 2014-09-23
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162次下载
[ 资料 ]
印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻可靠性初步评估1
多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制 ...
by
hcay
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上传于 2014-09-23
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162次下载
[ 资料 ]
LMZ1xxx 和 LMZ2xxx 电源模块设计摘要.pdf
(TI资料 - TI电源应用手册)德州仪器 (TI) 推出 LMZ1xxx 和 LMZ2xxx 电 ...
by
畅学电子
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上传于 2014-05-19
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162次下载
[ 资料 ]
AN2639 应用笔记 -
无铅
ECOPACK 微控制器的 焊接建议和封装信息.pdf
ST-MCU应用笔记 ---- 意法半导体的微控制器可提供各种
无铅
ECOPACK® 封装以满足不同 ...
by
畅学电子
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上传于 2014-05-13
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162次下载
[ 资料 ]
提高微控制器EMC性能的软件技术.pdf
ST-MCU应用笔记 ---- 意法半导体的微控制器可提供各种
无铅
ECOPACK® 封装以满足不同 ...
by
畅学电子
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上传于 2014-05-13
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