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Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜ShAPe半透明显示–Allegro技巧
如何使得Cadence Allegr...
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Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shAPe的显示和设置shAPe显示模式–allegro小技巧
Cadence Allegro 画完...
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Cadence Allegro PCB Editor 如何导出封装库 复用现有PCB板上的封装库 将偷懒进行到底
Cadence Allegro PCB Edito...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小
按G键，弹出菜单，选择合适的移动距离大小。
2、如何给原理图中的器件整体编号
使用tools下拉菜单,选anaotate，
1. AL...
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MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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如下图，都是同一网络的，为何有GAP ?
而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？
把缝隙填实铜不是更好吗？
求教求教各位大侠！
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柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGAP)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单...
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裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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今天在用proteus画完原理图做PCB时提示
PINSWAP property must be placed in ...
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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各位高手：
小弟初学cadence，在创建层次图时，我在page1中创建了这样一个层次图：
然后在选中它->右键->Desce...
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高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：
（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shAPe）
（2）布线到板边的距离不小...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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