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任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决...

来自 FPGA|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同...

来自和小哥一起学Allegro|by 期待 |发表时间 2015-09-17 |0个回复

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

爱普生东洋（Epson Toyocom）开发成功了实际封装尺寸仅2.05×1.65mm（2016尺寸）的水晶振荡器。与原来2520尺寸的产品相比，面积减小36，体积减小...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

对于原理图设计有如下几点注意事项： 1、图纸大小选择A4或A3，还放不下使用模块化设计，每个模块图的大小选择A4或A3。还有困难可选择C号图，禁止使用A2、A1、A0或D号、E号...

来自中北大学|by 粽子糖果 |发表时间 2017-07-19 |0个回复

由于要做双无线传感器，之前已经搞定了双路蓝牙接收问题，但是一直都存在问题，主要是由于mega上的代码不够好导致数据经常丢失，想了很多办法，终于搞定了。首先主要是mega上的代码...

来自课设毕设-通信类|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复