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[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-12 |0个回复
[ 话题 ] 剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。 1 电路板存在电磁干扰的原因在由开关电源和微处理器构成的高...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复
[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-17 |0个回复
[ 话题 ] 个人总结四层板布线注意事项

一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念） 1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils VIA不要与...

来自 EDA学习交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-08 |0个回复
[ 话题 ] 射频电路板设计的五大总结

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自电路分析|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-03 |0个回复