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[ 话题 ] PCB抄板原理图常见错误

1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-18 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-21 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路版图设计的常见问题

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答： (1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。　　 ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

[ 话题 ] Cadence Allegro SKill 出Gerber创建Film层信息的API

Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验总结

PCB敷铜处理经验分享　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-31 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计最基本知识总结

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系

protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面： 1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思 2.扩展名的第二位代表层的面，b...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 2

五、用填充块画焊盘　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧大全

1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——加工

*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] SOP和SIP个人总结

SOP标准作业指导书：用于产线指导员工操作。 SIP标准检验指导书：用于品质部，作为检验标准。 SOP针对产品制造过程，供制造现场操...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-23 |0个回复

[ 话题 ] 在PROTEL中如何画四层板

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层引见和AltiumDesigner画PCB时的规则设置

PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计中电路措施的作用

PCB工程师在画板时要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的措施和要求，这样就能提高PCB设计

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复