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柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为:简单单层,单...
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1、电镀金的一般流程:
2、喷锡的一般流程:
3、FPC的一般流程:...
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演进史:
全球运涛中心,订单后生产,快速出货的年代:当PCB出货前,使用测试机加上标准
测试资料测试时,发现PCB有固定点OPEN,SHORT问题时,生产线已经生产几千...
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首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃...
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一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,...
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五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,...
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十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
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丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个:
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
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1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
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PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用,人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的,在提炼过程中会释放大量的化学物质,例如苯。苯加热后,若再加上氯,便会产生一种新的化学物,...
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裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀...
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假贴:假贴即贴保护膜,铺强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可扰性等作用;铺强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。
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一,网印的基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。
二,印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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SMT:原理认识:SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件:a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种,加工主要是贴弹片,背胶或铺强板,加工作业中应该注意防止贴合不良,气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类:1.感压胶 2.热固化...
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冲制:常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象。制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性。作业要点:1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品,...
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1、印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板...
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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...