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[ 话题 ] PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复

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