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[ 话题 ] 击穿可控硅的原因分析

1、过压击穿：过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一，可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的，即使在几毫秒的短时间内过压也...

来自畅学模拟电路|by 粽子糖果 |发表时间 2017-06-21 |0个回复
[ 话题 ] CMOS 放大器用于高性能

十多年前，半导体设计与应用工程师在有了可行 CMOS 硅芯片时高兴得相互击掌庆祝，因为它可在 80% 的良率下实现 100uV...

来自模拟技术经验分享|by 一见钟情 |发表时间 2017-07-27 |0个回复
[ 话题 ] 为什么可控硅会击穿

1、过压击穿：过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一，可控硅对过压...

来自模拟技术经验分享|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-25 |0个回复
[ 话题 ] 一文了解FPGA与DSP的区别、特点及用途

FPGA是一种可编程的硅芯片，DSP是数字信号处理，当系统设计人员在项目的架构设计阶段就面临到底采用FPGA还是DSP的重要问题。本文将首先分别介绍FPGA和DSP的特点，然后再从...

来自 FPGA|by 一见钟情 |发表时间 2016-09-09 |0个回复
[ 话题 ] 整流桥的整流作用及分类知识点总结

整流桥的整流作用及分类整流这一个术语，它是通过二极管的单向导通原理来完成工作的，通俗的来说二极管它是正向导通和反向截止，也就是说，二极管只允许它的正极进正电和负极进负电。二极管...

来自电路分析|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-02 |0个回复