搜索: 装配工艺流程 - 畅学电子网

文章资料视频课程课时学习计划项目话题小组用户

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

畅学电子网，带你进入电子开发学习世界

专业电子工程技术学习交流社区，加入畅学一起充电加油吧！

畅学电子网订阅号